开云app 小米旗下首款万级大电板手机曝光: 搭载3nm芯片与7英寸2K屏

5月6日音书，闻明数码博主@数码闲聊站 最新爆料高傲，小米旗下子品牌一款定位性能的新机已干与盘算阶段，该机暂定本年年底发布，将成为小米品牌首款搭载万级容量电板的智高东说念主机。

图源@数码闲聊站

据爆料信息，这款新机配备7英寸2K折柳率大屏，搭载3nm工艺制程芯片，内置10000mAh以上超大容量电板，同期罗致金属中框机身瞎想，援救3D超声波指纹识别，并具备IP68/IP69满级防水才调，举座硬件规格在同档位居品中颇具竞争力。勾通博主表示与网友推断，该机型不祥率包摄REDMI系列。

此外，该博主此前还曾显现，小米子品牌中端居品线也将着手搭载10000mAh级别超大电板，开云搭配100W闪充、2亿像素大底主摄、金属中框、光学指纹、1.5K LTPS高刷屏以及天玑中端贬责器，举座设立罕见平衡。

同期，业内其他品牌也在鼓动万级大电板机型布局，蓝厂联系居品行将推出，iQOO联系盘算已在进行中，荣耀行将发布的X80新机也将接续万级大电板政策，国产手机阛阓行将迎来超大容量电板机型的聚拢竞争阶段。

图为K90 Max

剪辑点评：从这次爆料不丢丑出，2026年智高东说念主机阛阓的竞争焦点已蔓延至超大电板限制，万级容量电板正从小众尝试走向主流晋升。小米入局该赛说念开云app，既填补了本身居品序列的空缺，也将推动行业在续航、机身尺寸与硬件设立之间找到更平衡的决策。关于用户而言，更长续航的实用化体验正在落地，而厂商们围绕大电板、快充、机身浮薄化的技能博弈，也将成为接下来数码行业的进犯看点。